精密多层模块板pcb设计

日期:2018-06-26 / 人气: / 来源:www.shenqiufangchan.com

六层bga模块板: 板厚1.0mm 

高精密度六层板,布局严密紧凑  

有数据差分线,信号线等距等长要求

有阻抗要求,尺寸较小加大了走线难度

最小过孔0.2mm        

最小线宽/间距3.5mil 

精密多层模块板pcb设计

 

精密多层模块板pcb设计

精密多层模块板pcb设计

精密多层模块板pcb设计

pcb设计能力

最高信号设计速率:10gbpscml差分信号

最高设计层数:40

最小设计线宽线距:2.4mil

最小bga设计脚距:0.4mm

最小机械孔直径:6mil

最小激光钻孔直径:4mil

最大pin数:63000

最大元件数目:3600

设计pcb最多bga数量:48

格亚信电子专注于pcb设计及电子制造服务,致力于以pcb设计及其增值服务(si\emc\pi\thermal\dfm分析等)为主要核心竞争力,pcb设计领域包括网络通信、工控、智能硬件、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、等,最高设计层数达40层,14gbps差分信号达100cm。

方案格亚信电子提供工业生产设备控制设备电子开发、汽车mcu电子控制系统方案设计、伺服控制板pcba加工、数控机床主板pcba加工,智能家居电子研发、3d打印机控制板pcba加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、pcb生产、元器件采购、smt贴片加工、样机制作调试、pcba中小批量加工生产、后期质保维护一站式pcba加工服务。

http://www.shenqiufangchan.com/

作者:电子产品设计


go to top 回顶部