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案例分类: smt加工 / pcb设计 / pcb生产 /

基材: 铜 加工工艺: 电解箔 绝缘材料: 有机树脂 阻燃特性: vo板 层数: 2-22 营销方式: 厂家直销 产品性质: 军工 绝缘层厚度: 常规 增强材料: 玻纤布基 绝缘树脂: 酚醛树脂

多层阻抗pcb电路板加工

多层阻抗pcb电路板加工

高速通信板卡: 接口;光元件数量多,焊点达11000多个模块口、千兆以太网、ddr2x10、pci-e、等通信接口。 类型;模块电源2,buck电源8,vcc net class 42,最大单线负载15a。 难度;8层板、走

通信板卡pcb设计

通信板卡pcb设计

六层大功率电源板,设计特点: 严格遵行铜走线安全规则 计算元件安全间距,板材铜厚 符合元件电气特性,并具有抗干扰性 设定好各层介质厚度, 合理布局,便其工作寿命增长。

大功率电源板pcb设计

大功率电源板pcb设计

手机板pcb设计 板厚1.0mm 高精密度十层板 三阶盲埋孔板 最小激光盲孔5mil 过孔各类达6种 焊盘共3965个 过孔达7098个 最小线宽3mil 最小间距3mil

高精密度十层板手机板pcb设计

高精密度十层板手机板pcb设计

六层bga模块板: 板厚1.0mm 高精密度六层板,布局严密紧凑 有数据差分线,信号线等距等长要求 有阻抗要求,尺寸较小加大了走线难度 最小过孔0.2mm 最小线宽/间距3.5mil

精密多层模块板pcb设计

精密多层模块板pcb设计

电机控制主板pcb设计: 电源类型;8路10a电流,4路24a电流,vcc net class 27,最大单线负载24a。 设计难度;10层板,大功率模拟、数字混合,双面布局,走线密度高,电源平面分配难度加大

电机控制主板设计

电机控制主板设计

工控产品pcb设计: 主要芯片;fbga x2(1760pins),ddr2 x 64,sdram x 2,flash x 2,光口x6,rj45。 电源类型;buck电源8路,vcc net class 47,最大单线负载30a。 设计难度;20层板,双面布局,7个信号

工控产品主板pcb设计

工控产品主板pcb设计

智能安防产品pcb设计: 接口类型;sma,audio,usb,sim,gsm,gps,sd/tf,rs485。 电源类型;buck电源4路,vcc net class 9,最大单线负载3a。 设计难度;4层板、双面布局、top bottom层走线,走线

智能安防产品pcb设计

智能安防产品pcb设计

模拟射频+高速数字板: 接口类型;光模块口、千兆以太网x2、usb3.0x2、ddr3-sodimm、pci-e、11路sata接口、smax11。 电源类型;模块电源6,vcc net class 27,最大单线负载50a。 设计难度;16层板,

模拟射频高速数字板pcb设计案例

模拟射频高速数字板pcb设计案例

六层沉金pcb加工案例

六层沉金pcb加工案例

hdi手机板

hdi手机沉积板pcb加工

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smt代加工产品

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smt贴片加工产品

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smt贴片案例

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smt加工案例

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