pcba加工元件的布局设计需参考内容

日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.shenqiufangchan.com

pcba加工元件的布局设计需参考内容

元件的布局设计包括组装方式设计和元件布局设计。

组装方式设计

所谓组装方式,指元件在pcb正反两面的布局。组装方式决定了组装工艺流程,因此,组装方式的设计也称流程设计,它是dfm考虑的主要因素之一。

根据smt工艺流程的特点,一般的组装方式主要有四种

组装方式 示意图 pcb元件布局特点
单面贴装 单面贴装 单面布放元件,且仅布smd类元件
单面混装 单面混装 单面布放元件,既有 smd类元件,也布有thc类元件
双面贴装 双面贴装 双面布放元件,且每面仅布smd类元件
双面混装 双面混装 正面混装,背面仅布片式元件等能够波峰焊的元件

元件的布局要求

排布均匀

元件均匀布置

元件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件,尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

工艺考虑

元件的布局应该满足smt设备的组装空间要求,这些要求视具体的设备而定,例如选择波峰焊机,对pcb上不同位置处的元件高度有限制。

元件布局要求

波峰焊面上元件布局应符合如下要求。

适合于波峰焊接,如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、sot、sop(引线中心距p≥1.27mm)等,不能布放细间距器件。

元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。

元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的pcb传送方向,且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。

元件间距要求

两个相临元件的间距应大于较大元件的高度,以消除因波峰焊的“遮蔽效应”而产生的漏焊。

避免元件遮蔽

波峰焊时,sot、钽电容器,焊盘应比正常设计的焊盘向外扩展一定尺寸,以免产生漏焊缺陷。

布局避免缺焊可能

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作者:pcba加工


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