电子设计中元件常见封装类型介绍

日期:2018-06-12 / 人气: / 来源:www.shenqiufangchan.com

cerdip封装

cerdip,陶瓷双列直插式封装,dip(dual in-line package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。


dso封装

dso (dual small out-lint),双侧引脚小外形封装。sop 的别称(见sop)。部分半导体厂家采用此名称。


fbga封装

fbga(fine-pitch ball grid array),细间距球栅阵列,一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。


laminate封装

laminate csp(chip scale package),将芯片封装在基板上的封装形式。


lbga封装

lbga,低成本、小型化bga封装方案,lbga封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。


lcc封装

lcc (leadless chip carrier),无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 ic用封装。


llp封装

llp(leadless lead frame package),无引线框架封装,是一种采用引线框架的 csp 芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。


lqfp封装

lqfp(low profile quad flat package),薄型qfp。指封装本体厚度为1.4mm的qfp。


mini soic封装

minisoic(small out-line integrated circuit),小型soic,soic是sop的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。soic是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的dip封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的dip封装有相同的插脚引线。


pdip封装

pdip,dip(dual in-line package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,p表示plastic,指塑料封装。


pga封装

pga(pin grid array package),插针网格阵列封装,芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。


plcc封装

plcc(plastic leaded chip carrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。


pqfp封装

pqfp (plastic quad flat package),塑料四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(l)型。


psop封装

psop(plastic small outline package),塑料小型外引脚封装,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l  字形)。材料有塑料和陶瓷两种。sop也叫sol  和dfp。


sip封装

sip (single in-line package),单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封装呈侧立状。引脚数从2~23。


soic narrow封装

soic narrow,窄型soic(small out-line integrated circuit),soic是sop的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。soic是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的dip封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的dip封装有相同的插脚引线。


soic wide封装

soic wide,宽型soic(small out-line integrated circuit),soic是sop的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。soic是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的dip封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的dip封装有相同的插脚引线。


sot233封装

sot-223 ( small outline transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。


sot23封装

sot-23( small outline transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。


ssop封装

ssop( shrink small outline package)  ,收缩型小外形封装,与sop的区别:近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。


to220封装

to-220 (transistor outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚等各种形式。


to247封装

to-247 single gauge (transistor outline),晶体管封装。


to252封装

to-252 (transistor outline),晶体管封装。


to263封装

to-263 (transistor outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚等形式。


to92封装

to-92 (transistor outline),晶体管封装。


tssop封装

tssop (thin shrink small outline package)薄型收缩型小外形封装。

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作者:电子产品设计


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